AMD CTO චිප්ලට් සමඟ කතා කරයි: ඡායාරූප විද්‍යුත් සම මුද්‍රා තැබීමේ යුගය පැමිණේ

AMD චිප් සමාගම් විධායකයින් පැවසුවේ අනාගත AMD ප්‍රොසෙසර වසම්-විශේෂිත ත්වරණකාරක වලින් සමන්විත විය හැකි අතර සමහර ත්වරණකාරක පවා තෙවන පාර්ශවයන් විසින් නිර්මාණය කරන බවයි.

ජ්‍යෙෂ්ඨ උප සභාපති සෑම් නෆ්සිගර් කුඩා චිප් ප්‍රමිතිකරණයේ වැදගත්කම අවධාරණය කරමින් බදාදා නිකුත් කරන ලද වීඩියෝවකින් AMD ප්‍රධාන තාක්ෂණ නිලධාරී මාර්ක් පේපර්මාස්ටර් සමඟ කතා කළේය.

“වසම්-විශේෂිත ත්වරණකාරක, වොට් එකකට ඩොලර් එකකට හොඳම කාර්ය සාධනය ලබා ගැනීමට හොඳම ක්‍රමය එයයි.එබැවින්, එය ප්රගතිය සඳහා අතිශයින්ම අවශ්ය වේ.එක් එක් ප්‍රදේශය සඳහා නිශ්චිත නිෂ්පාදන සෑදීමට ඔබට හැකියාවක් නැත, එබැවින් අපට කළ හැක්කේ කුඩා චිප් පරිසර පද්ධතියක් තිබීමයි - අත්‍යවශ්‍යයෙන්ම පුස්තකාලයක්, "Naffziger පැහැදිලි කළේය.

ඔහු සඳහන් කළේ 2022 මුල් භාගයේ එය නිර්මාණය කළ දා සිට චිප්ලෙට් සන්නිවේදනය සඳහා විවෘත ප්‍රමිතියක් වන Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) වෙත ය. එය AMD, Arm, Intel සහ Nvidia වැනි ප්‍රධාන කර්මාන්තකරුවන්ගෙන් ද පුළුල් සහයෝගයක් දිනා ඇත. වෙනත් බොහෝ කුඩා වෙළඳ නාම ලෙස.

2017 දී පළමු පරම්පරාවේ Ryzen සහ Epyc ප්‍රොසෙසර දියත් කළ දා සිට, AMD කුඩා චිප් ගෘහ නිර්මාණ ශිල්පයේ ඉදිරියෙන්ම සිටී.එතැන් සිට, හවුස් ඔෆ් සෙන් හි කුඩා චිප් පුස්තකාලය බහු පරිගණක, I/O, සහ ග්‍රැෆික් චිප් ඇතුළත් කිරීමට වර්ධනය වී ඇත, ඒවා එහි පාරිභෝගික සහ දත්ත මධ්‍යස්ථාන ප්‍රොසෙසරයන් තුළ ඒකාබද්ධ කිරීම සහ සංග්‍රහ කිරීම.

මෙම ප්‍රවේශයට උදාහරණයක් 2023 දෙසැම්බරයේ දියත් කරන ලද AMD හි Instinct MI300A APU, තනි කුඩා චිප් 13කින් (I/O චිප් හතරක්, GPU චිප් හයක් සහ CPU චිප් තුනක්) සහ HBM3 මතක අට්ටි අටකින් ඇසුරුම් කර ඇත.

අනාගතයේදී, UCIe වැනි ප්‍රමිතීන් තෙවන පාර්ශවයන් විසින් සාදන ලද කුඩා චිප්ස් හට AMD පැකේජ තුලට පිවිසීමට ඉඩ ලබා දිය හැකි බව Naffziger පැවසීය.ඔහු සිලිකන් ෆෝටෝනික් අන්තර් සම්බන්ධතාව - කලාප පළල බාධක ලිහිල් කළ හැකි තාක්‍ෂණයක් - තෙවන පාර්ශවීය කුඩා චිප්ස් AMD නිෂ්පාදන වෙත ගෙන ඒමේ හැකියාවක් ඇති බව සඳහන් කළේය.

නෆ්සිගර් විශ්වාස කරන්නේ අඩු බලැති චිප අන්තර් සම්බන්ධතාවයකින් තොරව තාක්ෂණය ශක්‍ය නොවන බවයි.

"ඔබ දෘශ්‍ය සම්බන්ධතාවය තෝරා ගැනීමට හේතුව ඔබට විශාල කලාප පළලක් අවශ්‍ය නිසා" ඔහු පැහැදිලි කරයි.එබැවින් එය සාක්ෂාත් කර ගැනීම සඳහා ඔබට බිට් එකකට අඩු ශක්තියක් අවශ්‍ය වන අතර පැකේජයක ඇති කුඩා චිපයක් යනු අඩුම ශක්ති අතුරු මුහුණතක් ලබා ගැනීමේ මාර්ගයයි.සම-ඇසුරුම් දෘශ්‍ය විද්‍යාවට මාරුවීම “එනවා” යැයි ඔහු සිතන බව ඔහු පැවසීය.

ඒ සඳහා, සිලිකන් ෆෝටෝනික්ස් ආරම්භක කිහිපයක් දැනටමත් එය කළ හැකි නිෂ්පාදන දියත් කරයි.උදාහරණයක් ලෙස, Ayar Labs විසින් UCIe ගැළපෙන ෆොටෝනික් චිපයක් සංවර්ධනය කර ඇති අතර එය පසුගිය වසරේ ඉදිකරන ලද Intel මූලාකෘති ග්‍රැෆික් විශ්ලේෂණ ත්වරණකාරකයකට ඒකාබද්ධ කර ඇත.

තෙවන පාර්ශවීය කුඩා චිප්ස් (ඡායාරූප විද්‍යාව හෝ වෙනත් තාක්ෂණයන්) AMD නිෂ්පාදන තුළට පිවිසෙන්නේද යන්න තවමත් දැකගත හැකිය.අප කලින් වාර්තා කර ඇති පරිදි, ප්‍රමිතිකරණය යනු විෂමජාතීය බහු-චිප් චිප් වලට ඉඩ දීම සඳහා ජයගත යුතු බොහෝ අභියෝගවලින් එකක් පමණි.අපි AMD ගෙන් ඔවුන්ගේ කුඩා චිප් උපායමාර්ගය පිළිබඳ වැඩිදුර තොරතුරු ඉල්ලා ඇති අතර අපට කිසියම් ප්‍රතිචාරයක් ලැබුණහොත් ඔබට දන්වන්නෙමු.

AMD විසින් මීට පෙර සිය කුඩා චිප්ස් ප්‍රතිවාදී චිප් නිෂ්පාදකයින්ට සපයා ඇත.2017 දී හඳුන්වා දුන් Intel හි Kaby Lake-G සංරචකය, AMD හි RX Vega Gpus සමඟ Chipzilla හි 8 වන පරම්පරාවේ හරය භාවිතා කරයි.මෙම කොටස මෑතකදී ටොප්ටන්ගේ NAS පුවරුවේ නැවත දර්ශනය විය.